主板选购必看 2009技术功能趋势指南(一)

zhapofish

主板选购必看 2009技术功能趋势指南　　在主板业界，2008年发生了不少的事情。Intel推出了崭新的4系列芯片组，整合主板开始大行其道，年末的X58来势更加猛烈，全新的Core i7处理器平台给我们带来了许多新的体验。在过去的2008年，主板设计也有一些比较典型的风格化的趋势。例如，主板的芯片组和MOSFETS发热量越来越巨大，迫使厂商不得不采用一体化的散热器。处理器的供电部分，已经出现了高达16相的可怕供电设计。而随着新技术的推陈出新eSATA成为了主板的标配，而古老的IDE接口面临淘汰。同时，HTPC的流行，使得很多消费者的客厅也多了一台mini型电脑。2009在选购主板的时候，你都应该重点考虑那些因素呢？2009都在流行什么？今天小编我就给你好看！第2页：MOSFETS、北桥、南桥采用统一的热管散热器进行散热
　　虽然现在的主板芯片组的制造工艺水平不断攀升，但是为了支持新的处理器，主板芯片组也越来越复杂，内部集成的晶体管数量也在成几何数字增长。由此主板芯片组，北桥、南桥的发热量也极具增长起来。
　　就拿Intel目前主流的4系列芯片组为例，虽然P45、P43是不含整合图形的芯片组，但是它们与G45、G43一样，都是采用同一块半导体芯片制造而成的。P45、P43仅仅是被屏蔽掉图形核心而已。因此这四款北桥芯片在TDP功耗设计方面，发热量都相差不大。Intel的官方PDF文档资料中指出，P45与P43的TDP为22W，G45与G43则是24W。这四款芯片组都属65nm制程的Eaglelake家族，与90nm的 Bearlake家族相较之下，不但半导体制程更精进，而且单靠肉眼辨认，Eaglelake的die size也比Bearlake还要小，理论上发热量有机会再更低。
　　ICH10南桥也是同时期的产物，随4系列芯片组一起降世。与上代ICH9的4.0W差不多，ICH10则微增到4.5W，同样都算是没有周遭空气对流，散热片就会烫手的程度。而ICH9是采用130nm制程，同样，ICH10也采用的是130nm制造工艺技术。
　　总之芯片组将会集成更多的功能，更多的晶体管，实现更为高级的应用。不过芯片组的制造工艺技术要远远落后于处理器。由此滞后的制造工艺技术与其功能性的提高并不成比例。南北桥芯片组将会越来越热，这也是一种趋势罢了。
　　Intel的MCH北桥芯片TDP：
X48: 26.5 W, 12.3 W idle, with 333 MHz FSB
P45: 22 W, 9 W idle, with 333 MHz FSB
G45: 24 W, 9 W idle, with 333 MHz FSB
P43: 22 W, 9 W idle, with 333 MHz FSB
G43: 24 W, 9 W idle, with 333 MHz FSB
X38: 26.5 W, 12.3 W idle, with 333 MHz FSB
P35: 16 W, 5.9 W idle, with 333 MHz FSB
G35: 28 W, 11 W idle, with 333 MHz FSB
G33: 14.5 W, 5.75 W, with 333 MHz FSB
P31: 15.5 W, 7.6 W idle, with 266 MHz FSB
G31: 15.5 W, 7.4 W idle, with 266 MHz FSB
G965: 28 W, 13 W idle
Q963: 28 W, 13 W idle
Q965: 28 W, 11 W idle
P965: 19 W, 10 W idle
975X: 13.5 W
955X: 13.5 W
945G: 22.2 W
945GZ: 22.2 W
945P: 15.2 W
945PL: 15.2 W
925XE: 13.3 W
925X: 12.3 W
915G: 16.3 W
915GV: 16.3 W
915GL: 16.3 W
910GL: 16.3 W
875P: 10.1 W
865G: 12.9 W
865GV: 12.6 W
865PE: 11.3 W
865P: 10.3 W
845GE: 6.3 W
845PE: 5.6 W
Intel的ICH南桥芯片TDP：
ICH10: 4.5 W
ICH9: 4.0 W
ICH8: 4.1 W
ICH7: 3.3 W
ICH6: 3.8 W
ICH5: 2.4 W
ICH4: 2.2 W
　　另外，除了芯片组之外，在主板中还有一处发热大户——MOSFETS。尤其是处理器供电部分的MOSFETS，发热量尤为明显。近年来，很多一线大厂主板，为了保证处理器能够在超频的环境下，跟为稳定的运行，往往会采用多相供电设计。每增加一相供电，都要随着增加一组MOSFETS、电感、电容。很多高档的P45芯片组，出现了8相、12相供电设计。而目前最新的X58芯片组更是“过分”，一般都采用8相以上的供电设计。有的甚至达到了16相供电设计。如此多的MOSFETS，会在主板中形成强大的热源。
　　北桥、南桥、MOSFETS在现代主板中，形成了三大热源。为了高效的将主板上的发热大户拆迁，很多主板在设计中采用了MOSFETS、北桥、南桥采用统一的热管散热器进行散热。2008年，有越来越多的主板厂商，意识到这种一体化热管散热的优势。相信在2009年，这种设计风格还会继续发扬光大。

　便捷的触控开关：电源、重启、COMS重置
　　现在电子市场中的零售主板，与整机厂商所贩卖的OEM主板，在设计方面有很大的差别。主板厂商针对OEM市场的设计特别保守，因为针对的都是一般电脑用户。而厂商针对DIY市场，所推出的各种主板产品，大多数针对的人群是，有一定电脑经验和基础的。这类人群大多都喜欢超频，都喜欢压榨电脑的性能。不过在超频过程中，经常会遇到死机，清COMS设置的情况。很多DIY超频爱好者只能拔电源，拔电池。为了给这类消费者行更多方便。2008年，许多高端的主板都开始增加了电源、重启、COMS重置触控按钮。这股设计风潮在2008年年中之后，也吹向了地段主板市场。现在有越来越多的主板上，都带有各种便捷触控按钮。相信在2009年，会有更多新颖功能的触控按钮问世。


主板供电越来越强，X58达到了16相供电
　　超频始终是DIY领域的主旋律，而超频也成为了很多主板厂商最大的卖点之一。为了让处理能稳定的工作在更高的频率下，为其提供稳定而纯净的电流就是最为关键的。近年来，很多一线大厂主板，为了保证处理器能够在超频的环境下，跟为稳定的运行，往往会采用多相供电设计。每增加一相供电，都要随着增加一组MOSFETS、电感、电容。很多高档的P45芯片组，出现了8相、12相供电设计。而目前最新的X58芯片组更是“过分”，一般都采用8相以上的供电设计。有的甚至达到了16相供电设计。映泰TPower X58主板为处理器提供了12相供电回路设计，看上去非常夸张，并且主板全部使用100% XDC固态电容，不仅可以保证电容在高温环境下的使用寿命，也可以为处理器提供更加稳定的供电支持。

享受蓝光高清：8声道输出成为标配
　　在蓝光影碟中，不仅仅画面是1080P的高清水准，其实它的音效也是超一流的。在电影播放的时候，也有多个声道的音频同时被回放出来。不过我经常痛心的看到，很多人在用一对小喇叭看《007大破量子危机》。那些烘托宏大场面的音效却被无情的埋没了。为了保证音频数据在蓝光盘中不占有过大的数据空间，会将多声道音频压缩成同一个格式的文件，这也方便了数据的存储。
　　7.1声道与5.1声道的音箱布局大致相当。当前的8声道音频，比5.1要多出来2个额外的声道。通过Dolby ProLogic IIx或者DTS Neo6，可以产生一个或多个额外的环绕效果。加入了这对音箱的7.1声道，我们能听到更多音源发出的声音，这对于表现宏大的战争场面，或者杂货市场中的喧嚣都是非常有利的。而传统的5.1声道就显得比较单调。
　　尽管所有的整合主板平台都可以提供5.1声道的DD/DTS音频到HDMI显示音频的输出。但是他们之间却有着较大的差别。Intel比较聪明，芯片组的数据传输总线提供了足够的带宽。从音频解码器到HDMI输出引擎之间的带宽足够大，可以支持8声道的LPCM无损音频信号。而即刻觉悟的nVIDIA也紧随其后，在GeForce 8200系列芯片组中开始支持这一特性。但是AMD就没有这么幸运了他们的芯片组缺乏支持超过2个LPCM以上无损音频通道。2008年，8声道输出已经成为了主板的标配，无论是大型ATX主板，还是小型mimiATX，无论是高端超频主板，还是入门廉价主板。