手机维修常识

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第一节 ：MTK平台手机电路检测
一、实训目的：
1．以任意MTK平台手机为例，掌握在没资料的情况下如果对一台手机元件、电路进行识别、检测、维修。
2．学会参考已经学过的其它机型的图纸来判断分析无资料手机的电路。
3.掌握手机开机方面故障的检测与维修思路
二、实训器材：
杂牌手机一部、20M示波器一台、速工稳压电源一台、数字万用表一块。
三、实训步骤：
一）拆机、观察手机结构判断由结构引发的故障
1、拆机：
观察整机结构，液晶，键盘，尾插，天线，电池等配件；用T6批旋下所有的螺钉，注意区别螺钉的长短，镙纹，拆下屏蔽罩，取下液晶。
观察
1、接到一台手机后必须先观察其结构，测试其功能，询问用户故障现象，以前是否维修过，如果维修过，要询问用户以前维修的是什么故障，据此判断是否是同样的故障产生，少走弯路。记录所检测出的故障，贴好标签；把与维修无关的配件（如卡、电池等）交还顾客，以免维修完毕后与顾客交接出现纠纷。
2、观察手机的外壳是否有断裂、擦伤、进水痕迹，被摔过的手机重点处理虚焊，元件断裂线路板铜箔断线故障。
3、如果是翻盖手机，和排线有关的所有功能的维修都要先考虑排线故障。仔细观察电池与主机结构，如电池也是机壳的一部分，这种结构容易造成自动关机故障。
4、工作台要保持清洁、卫生，维修工具齐全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸；取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，文明操作，防止没有的焊料、锡珠、线料、导电物等落入线路板中，造成短路，引起其它方面的故障。
5、注意检查手机的菜单设置是否正确，很多手机的故障是由于菜单末设置在正确的状态造成的。
另：
1、  关于拆机工具：
常见有十字批、三角批、梅花批、起子等，一定要和手机的螺丝配套，不然会损坏螺丝。有些手机需要一些专用工具，如西门子的拆机专用工具；
2、 拆机注意事项：
注意观察机壳结构。
注意标牌下、镜面下镙钉及橡胶塞下等隐蔽的螺钉。
注意拆机力度，最好用使用专用拆机工具，避免划伤机壳。（也可用IC卡自制拔片，可用弯镊子自制拆转轴的弯钩）
对于有卡扣的机壳：尽量不要用铁器硬撬，拆下螺丝后还要顺着接口处插进薄片（如指甲、电话卡等，注意不能损伤机壳）顺开机壳。
注意维修过的手机内部可能有飞线，防止扯断，注意保护液晶、排线。
还有些手机需要辅助工具才能撬开机壳，如拆转轴的顶具。卸下的配件如振子，听筒，天线，电子、液晶等要放好，以免丢失或和其它手机的配件相混。
3、观察手机内部情况分析其可引发故障：
入水的手机会出现各种不同的故障现象，需要清洗烘干，进水腐蚀严重的手机会损坏集成电路或电路板，可能故障会重复出现，一般不保修。
天线接点可引发无信号故障。
SIM接点卡座结构复杂可造成不识卡故障。
双板结构的连接部分容易接触不良。
有些键盘及侧键会造成按键失灵。
机壳质量不好可造成多种故障。
螺丝附近及键盘后面的元件容易受力造成虚焊。
维修过的手机遗留下的松香会造成弹性连接部分的接触不良。
排线（夹子）及导电胶、弹性触片连接的液晶会造成不显示。
尾插的结构可造成不充电，底部的卫生差可造成无送话；送、受话的声音孔易堵，造成送受话声音小。
4、 常用零部件
1、机壳：
金属的，塑料的，混用的。螺丝安装，卡扣安装，混全安装。有带屏蔽功能的。易造成无信号，自动关机，按键失灵，听筒长鸣等故障。
2、天线：
内置，外置，闪光，固定的可伸缩的。不合格或接触不良的可造成信号差，信号弱的地方打电话不容易、耗电、发射关机等故障。
3、电池：
有镍镉，镍氢，锂离子；有问题可造成不开机、待机时间短、发射关机、自动关机、不能充电等。
4、备用电子：
如不能充电、坏忘记安装可造成取下主电池就要重调时间。怕热，易漏电。
5、摄像头：
手机摄、照像感光处理元件。
6、充电器：
分直充、座充，车用充电器。                  
7、尾插：
用于手机对外联络的接口。如充电，免提，数据传输等。
8、卡座：
分大卡小卡，有无开关等类型。可造成不识卡故障。
9、液晶：
分单色与彩屏。
10、液晶架：
可引起不显示或显示淡，显示时有时无等现象。
11、排线：
易断。可造成用排线连接的一些部分失效。
12、翻盖轴：
没弹力造成手机翻盖松、扣不严问题
13、干簧管：
利用磁场信号来控制的一种线路开关元件，无磁断开，玻璃管易碎。用于翻盖或滑盖开关的开关检测，如检测到手机已合上翻盖，软件会关闭被翻盖盖住的功能，如键盘等。也可用菜单设置成翻盖打开接听，合上挂线功能。如干簧失效上述功能失灵
14、翻盖开关：
属机械开关，作用同干簧管。
15、霍尔元件：
外形很象三极管，工作原理类干簧管。
16、磁铁：
配合干簧管，霍尔元件使用。
17、听筒：
输出话音或按键音。
18、麦克风：
送话器MIC,常用驻极体送话器。需要手机为其提供偏压。
19、免提：
有免提耳机和扬声器型。
20振铃：
BUZZ电声器件，输出振铃声或按键音。
21、振子：
VIB,VIBRATOR,俗称马达。
22、导电胶：
用于连接电流很小的线路，如液晶，MIC等，容易造成接触不良，电阻变大等故障。
23、排线夹：
连接排线用，可出现接触不良故障。
24、内联座：
连接两个电气器件，如双板结构手机；容易出现接触不良现象。
25、插座：
连接一些配件，如听筒，麦克风，振动，电池等，可出现接触问题。
26、发光管：
发光二极管，用于键盘，液晶的照明及信号指示等。
27、信号灯：
有信号时绿色，无信号或低电时红色。
28、液晶灯：
用于给液晶照明。
29、电致发光板EL板
两块塑料片中充注荧光物质，在脉冲高压（200V)电场的作用下，会发荧光。
30、按键：
有导电胶的，导电涂料的，金属片的。使用频繁键的容易接触不好难按。
31、开关：
通常是薄膜按键开关，入水会腐蚀，烧蚀。
32、侧键：
容易损坏，如机壳不好被挤住可造成整机按键失灵。
33、导航键：
一般内部有五个开关，四个导航一个确认。用于菜单选择，容易损坏。
34、屏蔽罩：
屏蔽各部分的电磁场，以免互相干扰。
35、电源IC：
把电池电压调整到各个电路需要的电压值。电流大易烧坏。造成不开机等故障。
36、CPU：
整机的控制核心，受软件控制。
37、FLASH：
内装系统软件。
38、字库：
较早机型称装载中文字符的芯片为字库，后来字库集成到版本中，也称版本为字库。
39、暂存：
同电脑中的内存作用，临时存贮CPU运算中间结果。
40、EEPROM：
装载手机的一些参数。
41、DSP：
数字处理器，一般集成语音处理功能，A/D、D/A转换等功能的芯片。出现故障不开机或部分功能失效。
42、接口IC：
一般指CPU与外部模拟信号通信所需要的A/D、D/A转换芯片。出现故障不开机或部分功能失效。
43、中频IC：
一般包含中频放大；FM调制、解调等功能。出现故障无信号
44、前端IC：
收发高频处理IC，出现问题会造成无信号故障。
45、充电IC：
把充电器的直流电通过充电IC的调节加到电池上。出现问题会造成不能充电故障。
46、功放：
把TXVCO输出的信号按基站要求进行适当放大，出现问题手机不能入网、打电话困难、发射关机等故障。
47、功控：
根据基站的要求控制功放的放大倍数。
48、振荡器：
有一本振，二本振，发射振荡器，主时钟，实时钟等
49、晶体：
有主时钟晶体，损坏造成不开机故障；实时钟晶体，损坏造成时间不走故障。
50、滤波器：
有带能滤波器，声表面滤波器等，损坏会造成信号不能通过。
51、合路器：
内有不同频率的选频器，损坏造成无信号故障。
52、耦合器：
起信号耦合作用。
53、天线开关：
把接收和发射分开。损坏造成无信号故障。
54、电子开关：
在高低电平的控制下导通或截止。用于供电，振动，灯光等电路。
二）关于电池
本机电池内部由三节1.2V的镍氢电池串联组成为3.6V ；容量:600MAH，表示该电池充满电后，用600MA的电流放电，可持续放电1小时。如果充电很快就满，放电也快就说明电池已经老化容量变小了。
类型检测触点：
可引发的故障有不开机、死机、不显示、非认可电池、诺基亚电池接触不良可造成不容易开机，“请插卡”故障。
正极、负极触点：
有的手机电池内有过流保护，当大电流充电时会引起保护，电流表的指针会跳动。
由电池引发的故障：自动关机。发射关机，不能充电，发热等。
有些电池内部有短路断开保护：
需要用稳压电源充电一次来恢复。
温度检测触点：
可起充电失败故障
用稳压电流给电池充电：
观察判断博士手机电池正负极，并用稳压电源充电。（用红夹子接到电池正极，夹子接电池负极。把稳压电流的电压慢慢的由低向高调节，保持充电电流为400MA左右即可。（用于快速充电及排除短路保护及过放电引起不能正常充电故障。）
另：电池种类
1，镍镉电池NICD,由两个极板组成，一个用镍做的，一个用镉做的。容量小，有污染，寿命短，有记忆效应。最重。
2，镍金属氢电池NI-HI,由氢离子和金属镍合成，由于其不含镉金属，不会污染环境，称环保电池。电量储备比镍镉多30%无记忆效应，比较轻，属中档电池。
3，锂离子电池NI-LI，以锂离子为材料的一种高能量密度电池，每块3.6V ，正极是氧化钴锂，负极是碳材。是一种智能电池，用专用的充电器达到最短的充电时间，最大的寿命周期和最大的容量。重量轻，无记忆效应.重量比能量：105-140WH/KG[img]/qzone/newblog/v5/editor/css/loading.gif[/img]