贴片元件的拆除与焊接技巧

征峰电子

　　一、拆除贴片元件要点：
　　
　　1、在不良元件两端堆加焊锡。
　　
　　2、可适量加点助焊剂。
　　
　　3、用烙铁头的扇面直接接触贴片元件使焊锡熔化。
　　
　　拆除贴片（电阻，电容，电感）等元件，就可以利用扁平烙铁头的宽度，直接贴在元件两端等待焊锡熔化，这时烙铁可向前推，不良元件就会自动沾在烙铁头上，便可轻松拆除。
　　
　　拆除贴片（排感，排容）等类似元件时，先用烙铁头加温元件一端，使之焊锡熔化。再加温另外一端，快速反复动作，把不良元件推向周边空位地方。（注意：不要造成周边元件短路）同时用镊子夹住元件，便可拆除元件。　　二、焊接贴片元件要点：
　　
　　1 、把不良元件点位上的锡渣清除干净。这点很重要，关系焊接的美观与牢固，下面介绍两种方法可以利用。
　　
　　用吸锡编织线，把它放在点位上，用30W烙铁头压在编织线上面使之受热，等锡渣熔化，便可轻轻一拉清除干净。这时应该防止静电。
　　
　　利用烙铁头沾锡原理，把锡渣清除干净。首先，把烙铁头清洁干净，然后放在点位上把锡沾走。反复上面动作，便可清除干净。
　　
　　2、更换良品元件，焊接动作过程：
　　
　　可适量加点助焊剂，以便于焊接。
　　
　　把烙铁头清洁干净，在烙铁头的方位加点焊锡（注意量不要太多）。
　　
　　用镊子夹住良品元件贴上。
　　
　　把己沾过锡的烙铁去焊接其中一端，同时要调整另外一端，把元件贴对准。
　　
　　去掉镊子，焊接另外一端。
　　
　　在焊接多个脚元件时，应先在一端固定2个脚以上再焊接另外一端，重复上面动作。
　　
　　3、焊接完毕，应用酒精清洗部位。