征峰电子 发表于 2017-9-14 20:19:40

贴片元件的拆除与焊接技巧

  一、拆除贴片元件要点:
  
  1、在不良元件两端堆加焊锡。
  
  2、可适量加点助焊剂。
  
  3、用烙铁头的扇面直接接触贴片元件使焊锡熔化。
  
  拆除贴片(电阻,电容,电感)等元件,就可以利用扁平烙铁头的宽度,直接贴在元件两端等待焊锡熔化,这时烙铁可向前推,不良元件就会自动沾在烙铁头上,便可轻松拆除。
  
  拆除贴片(排感,排容)等类似元件时,先用烙铁头加温元件一端,使之焊锡熔化。再加温另外一端,快速反复动作,把不良元件推向周边空位地方。(注意:不要造成周边元件短路)同时用镊子夹住元件,便可拆除元件。  二、焊接贴片元件要点:
  
  1 、把不良元件点位上的锡渣清除干净。这点很重要,关系焊接的美观与牢固,下面介绍两种方法可以利用。
  
  用吸锡编织线,把它放在点位上,用30W烙铁头压在编织线上面使之受热,等锡渣熔化,便可轻轻一拉清除干净。这时应该防止静电。
  
  利用烙铁头沾锡原理,把锡渣清除干净。首先,把烙铁头清洁干净,然后放在点位上把锡沾走。反复上面动作,便可清除干净。
  
  2、更换良品元件,焊接动作过程:
  
  可适量加点助焊剂,以便于焊接。
  
  把烙铁头清洁干净,在烙铁头的方位加点焊锡(注意量不要太多)。
  
  用镊子夹住良品元件贴上。
  
  把己沾过锡的烙铁去焊接其中一端,同时要调整另外一端,把元件贴对准。
  
  去掉镊子,焊接另外一端。
  
  在焊接多个脚元件时,应先在一端固定2个脚以上再焊接另外一端,重复上面动作。
  
  3、焊接完毕,应用酒精清洗部位。
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