维修技巧

yongjun5460 发表于 2009-7-3 22:58:02

一、自动开机
加上电池后，不用按开/关键就处开开机状态了。主要由于开/关键对地短路或开机线上其它元器件对地短路造成。取下手机板，用酒精泡后清洗，大多可以解决此故障。 二、自动关机（自动断电） 1．振动时自动关机 这主要是由于电池与电池触片间接触不良引起。 2．按键关机 手机只要不按键盘，手机不会关机一按某些键手机就自动关机，主要是由于CPU和存储器虚焊导致，加强对存储器CPU及存储器的焊接一般可解决问题。 3．发射关机 手机一按发射键就自动关机，主要是由于功放部分故障引起，一般是由于供电IC（或功放控制）引起此故障。 三、发射弱电、发射掉信号 1．发射弱电 手机在待机状态时，不显弱电，一旦打电话，或打几个电话后马上显示弱电，出现低电告警的现象。这种现象首先是由于电池与触片接口间脏了或接触不良造成；其次是电池触片与手机电路板间接口接触不良引起；再其次就是功放本身损坏引起。 2．发射掉信号 手机在待机状态时，不掉信号，一旦手机发射马上掉信号，这种现象是由于手机功放虚焊或损坏引起的故障。 四、漏电 手机漏电是较难维修的故障。首先判断电源部分、电源开关管是否烧坏造成短路。其次判断功放是否损坏。再其次，漏电流不太多的情况，给手机加上电源1～2分钟后用手背去感觉哪部分元件发热严重，此元件必坏无疑，将其更换。如果上面的方法仍没有解决故障，就只有去查找线路是否有电阻、电容或印刷线短路。 五、不入网 不入网可分为有信号不入网、无信号不入网两种情况。目前在市场上爱立信系列、三星系列的手机，只要其接收通道是好的，就会有信号强度值显示，与有无发射信号无关，其它系列手机必须等到手机进入网络后才显示信号强度值。对其它系列的手机在判断故障范围时，给手机插上SIM卡，调菜单，用手动搜寻方法找网络，此时，能找到网络，证明接收通道是好的，是发射通道故障引起的不入网；用菜单方法找不到网络说明接收通道有故障，先维修接收通道。 六、信号不稳定（掉信号） 由于接收通道元器件有虚焊所致（摔过的手机易出现此故障）。主要对接收滤波器、声表面滤波器、中频滤波器和接收IC等元器件进行补焊，大多能恢复正常。 七、软件故障 归纳起来，手机软件故障主要现象有： 1．手机屏幕上显示联系服务商、返厂维修等信息都是软件故障，重写码片资料即可。 2．用户自行锁机，但所有的原厂密码均被改动，因此出厂开锁密码无用，重写码片资料即可。 3．手机能打出电话，但设置信息无记忆、显示黑屏、背光灯不熄、电池正常弱电告警等故障，在相关的硬件电路正常情况下，软件也能引起这些故障，必须重写码片资料。 八、根据手机电流情况判断故障原因 1．不开机，按开机键电流表指针微动或不动，这种现象主要是由于开机信号断路或电源IC（不工作）引起。 2．不开机，按开机键电流表针指示电流，比正常值200mA左右小了许多，但松开开机键电流表指针回到零，这种现象说明电源部分基本正常、时钟电路没有正常工作或者CPU没有正常工作。 3．不开机，按开机键电流表指针指示电流200mA左右稍停一下马上又回到0mA。这是典型的码片资料错乱引起软件不开机故障。 4．按开机键有20～30mA左右漏电流，表明电源部分有元器件短路或损坏。 5．按开机键有大电流漏电表明电源部分有短路现象或功放部分有元器件损坏。 6．加上电池就漏电，首先取掉电源集成块，若不漏电，说明故障由电源IC引起；如仍漏电，说明故障由电池正极直接供电的元器件损坏或其通电线路自身短路（进水易出现此故障）造成。根据电池给手机供电原理查找线路或元器件（电源滤波电容、电源保护二极管有时会出现短路）。 7．手机能工作，但待机状态时电流比正常情况大了许多。这种故障的排除方法是：给手机加电，1～2分钟左右用手背去感觉哪个元件发热，将其更换，大多数情况下，可排除故障。如仍不能排除，查找其发热元器件的负载电路是否有元器件损坏或其它供电元器件是否损坏。 8．手机无信号强度指示或无网络，可根据电流表指针摆动情况判断故障的大致范围。正常情况下，在手机寻找网络的同时，电流表指针不停地摆动，幅度有10mA左右。如果电流表指针摆动正常，仍无网络，这种故障多见于诺基亚、摩托罗拉等手机，故障范围大多在发射VCO部分或功放电路部分；如电流表指针摆动不正常也无信号强度指示，则故障范围大多在接收VCO、本振部分或接收通道其它部分。 手机维修规律之故障出现规律 手机中结构薄弱点必然最先出现故障，当手机出现故障时，也大多是由这些薄弱引起。当我们遇到一台新机型时，首先应该研究这部手机结构上有什么特点，有什么弱点，从而推断出其可能的故障。同样。当手机故障出现时，我们应该根据其结构判断其故障的可能性在哪。
总体来说，手机中的结构薄弱点有以下几个地方：
1，双边引脚的集成电路
双边引脚元件固定面只有两面，当着力点在中间时，两边会类似翘翘板的现象导致脱焊，其牢固程度比四边引脚元件相差远，而双边引脚元件中，码片比字库牢*。因为字库比码片长很多，更容易脱焊造成不开机或软件故障。
2．内联座结构的排插
内联座结构的排插最易出现接触不良。易出现：不开机、显示黑屏、开机后死机、不识卡、按键失灵等，都与排插不良有关，拆机筛处理好排插即可。
3、板子薄手机其反面的元件易坏
对板子薄的手机，若按键太用力，极易使反面元件虚焊。
4、手机的排线结构
手机的排线结构易出现断线，由于排线要拆来拆去便产生物理性疲劳，导致不开机、合翻盖关机、按下开机键手振动、发射关机、开机低电告警、无受话、无显示等。
5、手机的点触式结构
手机采用点触式结构很多，常见有：
显示屏通过导电胶与主板连接。
听筒或送话器通过导电胶或触片与主板相连。易造成无受话、无送话。
功能板与主板通过按键弹片形式连接。易造成不开机、按键失灵等。
天线与主板天线座通过接触弹片形式连接。易造成无信号或信号弱。
外壳的电池触点与主板以弹片形式接触。易造成载机低电告警、自动关机、按键关机或发射关机等。
外壳的卡座和主板以弹片形式接触。易造成不识卡。
6、BGA封装的集成电路
现在的手机基本上逻辑部份都采用BGA软封装，这类封装特点是球状点接触式，优化点是比一般封装能容纳更多的引脚，可是使手机做的更小，结构更紧凑。但缺点也很明显，就是容易脱焊，也是整机中最薄弱的环节之一。
7、阻值小的电阻和容量大的电容
阻值小的电阻经常用于供电线上起保险丝作用，若电流过大，首先会被击穿。另外，供电线路上用许多对地电容来滤波，个头和容量一般较大，若电压或电流不稳定就会击穿电容而漏电。
手机维修规律之故障点分布规律1、&nbsp; 设计不合理的地方最易出现故障
各种各样的手机在设计时都不可能做到十全十美，都有其固有的缺点的不足，这是先天的，在手机出厂时就隐含了使用时必然要出现的一些故障。这些结构的弱点，有时是设计不成熟、有时则是先用材料质量不过关，厂家是知道这些弱点的，但又无法逃避。一般来说，质量越好的手机要求元件越大越好，因为元件大，引脚越粗，越牢固。而现实情况是，人们要求手机必须越来越小、功能越来越多。
2、&nbsp; 使用频繁的地方最易出现故障
我们在维修VCD、DVD时都知道，只要机器不读盘，十有八九是激光头不良，因为光头即要发光、聚光、又要左右进给动作，还要~~~~反正只要机器工作，这就忙不停，这种“乐于奉献”的精粹总有一天会产生物理疲劳，进而被折断。因此，如摩记V998等翻盖机排线损坏是经常性的。
3、&nbsp; 负荷重的地方最易出现故障
维修过彩电的人都知道，彩电最薄弱的地方就是电源和行电路，原因很简单，电子流大、压高、负载重。手机也一样，其电源、功放电路是最易损坏的，如果保护措施做的不够，那么便会造成“致伤”成为最先的“牺牲品”
4，保护措施不全的地方最易损坏
5、&nbsp; 工作环境差的元件易损坏：手机的听筒、送话器由于裸露在外、这本身就是一种结构弱点，如在遇到个不讲卫生的使用者，不注意保养，进入过多的灰尘，使用过长，必然产生音小、无声故障。例如：“无送话，听筒音小”理论上无非是：听筒、话筒损坏或菜单中的听筒音量调小；话筒与主板接触不良或断线，听筒有灰尘堵塞；音频IC损坏。
我们知道，有很多手机的听筒与主板是采用点接触式结构，那么无送话是话筒与主板接触不良的可能性要大点，灰尘堵塞听筒。导致听筒声小。尾插也是容易受污的地方。当尾插受潮或受污，很容易造成内部漏电，导致手机无送话、或交流声。
手机无论发生何种故障，都必须经过问、看、听、摸、思、修这六个阶段。只不过是对于不同的机型、不同的故障、不同的维修方法，用于这六个阶段的时间不同而已。 1.问 如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况。如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧 程度等有关情况。这种询问应该成为进一步观察所要注意和加以思考的线索。 2.看&nbsp;&nbsp;&nbsp; 由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触不多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行。如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等。结合这些观察到的现象为进一步确诊故障提供思路。 3.听 &nbsp;&nbsp; 可以从待修手机的话音质量、音量情况、声音是否断续等现象初步判断故障。 4.摸 主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据经验粗略地判断出故障部位。 5.思 &nbsp;&nbsp; 即分析思考。根据以前观察、搜集到的全部资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的检测手段，综合地进行分析、思考、判断，最后作出检修方案。 6.修&nbsp;&nbsp;&nbsp; &nbsp;&nbsp; 对于已经失效的元器件进行调换、焊接。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。 &nbsp;&nbsp; 对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良、虚焊等引起。与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分应是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理(清洗、烘干)，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化，严重的多达十几处断线，集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路板受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。 &nbsp;&nbsp; 进行检修时千万不要盲目的做通电实验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原来可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。 维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理维修人员要掌握一些手机维修的基本术语及基本常识从而判断故障产生的原因和大致范围，避免根据其原理逐一测试或在整个电路板上查找故障点。 手机维修概念 在进行手机维修之前，必须先了解一些基本的概念。 一、开机 开机是指手机加上电源后，按手机的开/关键约2秒钟左右，手机进入开机自检及查找网络过程。当逻辑部分功能正常后，显示屏开始显示各种提示信息，直到最终显示信号强度、电池电量，有的手机显示时间、网络等信号，并且入网批示灯转为绿灯并不停地闪烁，几秒钟后，背光灯熄灭。 二、关机 开机的逆过程，按开/关键2秒钟后手机进入关机程序，最后手机屏幕上无任何显示信息，入网标志灯、背光灯全都熄灭。 三、工作状态 在维修中，人们常说手机处于工作状态是指手机处于接收或发射（当手机设置成测试状态时，手机可单处于接收或发射状态）状态。 四、待机状态 手机不处于使用状态，但一直处于开机状态 五、断电 手机开机后，没有按开/关键，手机就自动处于关机状态，有时称断电，也叫自动断电或自动关机。 六、漏电 给手机加上直流稳压电源后没有开机，电流表的指针就有电流指示。正常情况电流表指示值为0mA。 七、手机显示弱电 给手机装上一个刚充满电的电池，开机后手机给用户提示电池电压不够，同时显示屏上电池电量指示不停地闪烁，并发出报警音，这种现象叫手机显示弱电。 八、不入网 手机不入网是指手机不能进入GSM网络，即手机显示屏上无网络信息、也无信号强度值指示。正常情况下手机入网后，显示屏上显示出网络名称，并且入网指示灯用闪烁的绿光来指示；如果无网络，网络指示灯闪红光，所以不入网也叫不转灯。 九、掉信号 掉信号是指手机显示屏上的信号强度变动范围较大，如从5格强度变成2格、1格强度后又变成5格强度，这种现象也叫信号不稳定。当手机按发射键后，信号强度值变为零或变化特别大，这种现象称发射掉信号。 十、虚焊 指手机中元器件管脚与印刷电路板焊点接触不良。 十一、补焊 对元器件的管脚重新焊接或再焊上一点锡的方法叫补焊，补焊有时也称加强焊接。 十二、插卡 将SIM卡插入卡座中叫插卡。 十

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