EMMC BGA153拆焊技巧
理论上芯片最高能承受400度，但是新手会说为什么我才设置350-380度就吹坏了，其实芯片长时间吹损坏的风险比超温短时间吹风险更大，导航主板散热一般都比较快，350-380度要吹几分钟才动，所以拆焊时可以用450度/80风，拆的时候多加焊油，芯片很快就下来了，焊的时候焊油少放，看到芯片下沉时再吹两三秒就可以了，习惯镊子推的也可以推一下。以快克2008风枪为参考，室内温度20度左右，导航主板一般450度80风，电视主板350-380度60风（国产电视主板超过380度70风板底容易鼓包）。
这个技巧很实用，感谢分享
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